如(ru)果自(zi)流平施工前沒有使用界面劑(ji)進(jin)行 底涂“封底”可能會出現以(yi)下(xia)幾種問題：

1、施工時難(nan)以刮(gua)平——自流(liu)(liu)平砂(sha)漿因(yin)具有高流(liu)(liu)動(dong)性(xing)的(de)(de)特(te)點，施工時候僅需要(yao)采用帶齒(chi)刮(gua)板輕輕一(yi)刮(gua)，就能(neng)達(da)到精找平的(de)(de)效果。如果在干燥的(de)(de)地(di)(di)面上，砂(sha)漿中(zhong)的(de)(de)水(shui)分會滲透到地(di)(di)里，導致自流(liu)(liu)平砂(sha)漿的(de)(de)流(liu)(liu)動(dong)性(xing)能(neng)大大降低，甚者難(nan)以攤開。

2、硬化后表面孔洞(dong)多(duo)——水泥砂(sha)(sha)漿(jiang)或者混凝土基(ji)層上直接(jie)施工自流平(ping)時候(hou)，由于其基(ji)層具有(you)較多(duo)的(de)細孔，自流平(ping)砂(sha)(sha)漿(jiang)倒下后，漿(jiang)料慢慢地將基(ji)層中的(de)細孔填充而置出空(kong)氣，由于自流平(ping)砂(sha)(sha)漿(jiang)凝結時間短，硬化后表面往(wang)往(wang)出現十分多(duo)的(de)大小(xiao)不一的(de)孔洞(dong)。

3、表面(mian)強度低—— 在干燥的基層上施(shi)工自流(liu)(liu)平，自流(liu)(liu)平砂漿中的水(shui)分會迅速(su)被(bei)基層所吸收。水(shui)泥(ni)基自流(liu)(liu)平在硬(ying)化(hua)過程不能完全水(shui)化(hua)，往往導致砂漿強度低、表面(mian)粉化(hua)現象出現。

    檢驗基(ji)層界面劑“封(feng)底(di)”是(shi)否(fou)及(ji)格的方法其實很(hen)簡單，在經界面處理(li)后的基(ji)面上滴幾滴水，觀察水的滲透速率，未被基(ji)層吸收，則說(shuo)明“封(feng)底(di)”及(ji)格。

   自流平是一種(zhong)簡單易操作的材(cai)料(liao)，但也一定要嚴格按(an)照施工步驟進行施工，否則(ze)小的不注意也可能(neng)引起(qi)最終的效果不理想(xiang)。